电子元器件采购
我司从事电子制造行业多年，是专业的电子元器件经销商，我们为您提供多种多样的产品，并保证所有产品均为原装正品。通过高效的自助定制服务，我们可以为您节省大量时间和精力，并降低成本。公司主打优势品牌XILINX、NXP、ALTERA、TI、ADI、 ALLEGRO,Infineon电路板生产焊接加工
我司主要提供线路板的表面贴装（SMT加工）、PCBA组装（DIP）以及各类电子产品的OEM加工、ODM和EMS合同制造服务。加工的元件规格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。我们具备强大的配套加工生产能力，能够满足客户的各种需求。
BEIJING HUAYANG TECHNOLOGY CO., LTD
我司主营PCBA加工业务，集研发、设计、制造于一体的多元化技术服务企业。主要业务包括PCB样板/批量加工、高速PCB设计、EMC（电磁兼容）设计、SI仿真分析、SMT及PCBA贴片加工、OEM/ODM代工、批量元器件配套采购、BOM的分析与制作、嵌入式开发、单片机系统研发、高档设备维修及工程方案定制开发等项目合作。公司的强大技术力量和卓越企业精神能够帮助客户提升产品竞争力和赢利能力。
在北京铧阳科技有限公司，我们的目标是助力您成功进入市场。我们深知每位客户都是独一无二的，因此我们会对每位客户提供个性化的关注和服务。联系我们以获取有关我们的服务和能力的更多信息，或填写报价表以获得对您的项目有竞争力的评估
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快速反应
40+员工支持
PCBA一站式服务
高频板硬件设计
BEIJING HUAYANG TECHNOLOGY CO., LTD常见问题
电路板设计开发包含步骤有哪些？
前期准备：在电路板设计前，需要根据产品需求进行分析，确定设计要求和限制条件。原理图设计：绘制出电路的结构和连接关系，并选择合适的器件添加到原理图中。布局设计：将电路元件进行布局，优化电路的性能。焊盘生成：根据元器件的定义生成焊盘，并添加相应的说明和规范。元器件安装：根据原理图逐一将元器件安装在厚度合适的焊盘上。电路测试：使用合适的测试设备对电路进行测试，排查电路问题并进行修改设计。调试和验证：在实际工作环境中对电路板进行调试和验证，确保其稳定性和性能。总结与改进：总结电路板开发的经验和不足，进行改进并提高下一次设计的品质和效率。
电路板种类包含哪些?
陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、PCB板、高频板、厚铜板、阻抗板、超薄线路板、超薄电路板、印刷（铜刻蚀技术）电路板
SMT焊接钢网制作工艺都有哪些?
激光切割钢网：由激光切割成型，直接采用数据文件制作，减少了制作误差环节，精度高，但需要逐个切割，速度不快。电抛光钢网：在激光切割后，用电解抛光的方式将钢网的孔壁抛光打磨，以改善开口孔壁。其孔壁光滑，对超细间距的QFN/BGA尤其适合。纳米钢网：以电抛光钢网为蓝本在其表面添加了一些纳米稀有金属，并通过改变金属结构，使其良好的结合，使钢网的硬度大大提高并且稀有金属对锡膏中的助焊剂具有排斥作用，从而大大降低洗网次数，提高生产效率和印刷品质。
SMT焊接工艺包含什么？
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
如何控制SMT焊接合格率?
自动光学检测仪（AOI）：能检测出印刷电路板上的所有细节，包括焊盘、元件引脚、焊点、导线等，并确定它们是否正确。自动X射线检测设备：用于检查BGA、CSP和Flip chip底部填充物中的空洞。在线测试仪（ICT）：用于在印刷电路板组装后测试其所有组件和连接